2026年越南半导体展

展会时间:2026年8月26-28日

展会地点:越南河内VEC博览中心

一、关键展会数据速览（2025年双核心）

二、市场风向：越南“芯”事的三大信号

1. 封测（OSAT）与材料成为落地最快的环节
   受 Intel（已增资10亿美元扩建封测厂）和 Amkor 的拉动，河内及北宁地区对 封装设备（贴片机、键合机）、测试机（ATE） 及 封装材料（引线框架、基板、模塑料） 的需求井喷。展会现场，“本地化供应（Local Sourcing）” 是国际大厂采购经理的核心诉求，旨在降低对进口耗材的依赖 。

   
   

2. 中国供应链的“隐形冠军”突围
   不同于欧美展会的品牌秀，越南展会更具“实战性”。新毅东、雷卯电子 等中国设备与元器件商反馈，越南本土EMS工厂（如为三星、LG配套的企业）对 性价比高、交付快、支持本地FAE 的中国设备接受度极高。“中国技术 + 越南成本 + 全球出口” 是现场最常见的合作模式 。

   
   

3. 政策红利与人才短缺的“冰火两重天”
   展会同期举办的 Vietnam Semiconductor Strategy Forum 释放了明确信号：越南政府将半导体列为“国家战略产业”，并提供税收优惠。但圆桌讨论也暴露出痛点：“工程师缺口” 是制约产业升级的最大瓶颈。这为中国的 职业教育机构 和 工业培训软件商 提供了切入机会 。

   
   

三、参展启示

1. 选品策略：死磕“封测配套”与“厂务设施”

   • 设备类：越南封测厂正处于产能扩张期，急需 二手设备翻新、备品备件 及 洁净室设备。如果你的设备具备 多语言界面（含越南语） 和 耐高温高湿 特性，将极具竞争力。

     
     

   • 材料类：高纯化学品、特种气体 及 CMP抛光垫 是刚需，但需提前解决 危险品运输 和 本地仓储 的合规问题。

     
     

   
   

2. 谈判重点：本地支持与“非美”供应链

   • 售后体系：越南客户极度看重 “On-site FAE（现场工程师）”。若能在河内或胡志明市设立常驻技术支持（甚至与本地代理商共建），是拿下OEM订单的关键筹码。

     
     

   • 合规博弈：受地缘政治影响，部分越南工厂希望寻找 “非美系（Non-US Origin）” 的替代供应链。谈判时应主动明确产品的 原产地 及 技术来源，规避潜在的出口管制风险。

     
     

   
   

3. 参展价值判断

   • SEMICON Vietnam（8月）：更适合寻找 Intel、Samsung 等头部厂商的一级供应商（Tier 1）或政府资源。

     
     

   • SEMIEXPO Vietnam（11月）：更适合 EDA软件、IP设计 及 投资机构，侧重生态合作。

     
     

   • 风险提示：越南市场付款周期较长（通常30-90天），且对 CE认证 及 越南标准（TCVN） 有双重要求，参展前需备齐合规文件。